마이크로소프트가 AI 시대의 막대한 전력 수요에 대응하고자 클라우드 인프라의 근본적인 재설계에 나섰다. 특히 전기 저항이 0에 가까운 고온 초전도체(HTS)를 활용해 기존 구리나 알루미늄 배선에서 발생하는 에너지 손실과 발열 문제를 원천적으로 해결하려는 시도가 눈에 띈다. 이를 위해 케이블을 극저온 상태로 유지함으로써 전력 전송 효율을 극대화하는 '무손실' 시스템 구축을 목표로 하고 있다. 그 결과, 데이터센터는 물리적 공간을 확장하지 않고도 훨씬 더 높은 전력 부하를 안정적으로 감당할 수 있게 될 전망이다.

고온 초전도체로의 전환은 단순한 성능 개선을 넘어 인프라 밀도의 비약적인 도약을 의미한다. 실제로 마이크로소프트는 VEIR 및 AMSC(American Superconductor Corporation)와 같은 파트너사들과 협력하며, 동일 전압 수준에서 기존 케이블보다 무려 10배 이상의 전력을 공급할 수 있음을 입증했다. 이러한 기술력은 엄청난 에너지를 소모하는 AI 칩이 밀집된 고밀도 서버 랙을 지원하는 데 필수적이다. 또한, 작고 가벼워진 케이블 덕분에 복잡한 공중 송전선 설치를 줄일 수 있어 지역 사회에 미치는 환경적 영향도 최소화할 수 있다.

이번 프로젝트는 초전도체뿐만 아니라 칩 단위의 냉각 기술인 미세유체 기술(Microfluidics)과 초고속 네트워크를 위한 중공 코어 파이버(hollow-core fiber)를 통합하는 광범위한 전략의 일환이다. 마이크로소프트의 주디 프리스트(Judy Priest, 수석 엔지니어) 등이 주도하는 이 혁신적인 시도는 현재 AI 확장의 가장 큰 걸림돌인 '전력의 벽'을 허물기 위한 노력이다. 기존 전력 시스템의 고정관념을 완전히 탈피함으로써, 마이크로소프트는 글로벌 수요에 맞춰 유연하게 확장하면서도 운영의 지속 가능성까지 확보한 차세대 클라우드 시대를 준비하고 있다.

마이크로소프트가 AI 시대의 막대한 전력 수요에 대응하고자 클라우드 인프라의 근본적인 재설계에 나섰다. 특히 전기 저항이 0에 가까운 고온 초전도체(HTS)를 활용해 기존 구리나 알루미늄 배선에서 발생하는 에너지 손실과 발열 문제를 원천적으로 해결하려는 시도가 눈에 띈다. 이를 위해 케이블을 극저온 상태로 유지함으로써 전력 전송 효율을 극대화하는 '무손실' 시스템 구축을 목표로 하고 있다. 그 결과, 데이터센터는 물리적 공간을 확장하지 않고도 훨씬 더 높은 전력 부하를 안정적으로 감당할 수 있게 될 전망이다.

고온 초전도체로의 전환은 단순한 성능 개선을 넘어 인프라 밀도의 비약적인 도약을 의미한다. 실제로 마이크로소프트는 VEIR 및 AMSC(American Superconductor Corporation)와 같은 파트너사들과 협력하며, 동일 전압 수준에서 기존 케이블보다 무려 10배 이상의 전력을 공급할 수 있음을 입증했다. 이러한 기술력은 엄청난 에너지를 소모하는 AI 칩이 밀집된 고밀도 서버 랙을 지원하는 데 필수적이다. 또한, 작고 가벼워진 케이블 덕분에 복잡한 공중 송전선 설치를 줄일 수 있어 지역 사회에 미치는 환경적 영향도 최소화할 수 있다.

이번 프로젝트는 초전도체뿐만 아니라 칩 단위의 냉각 기술인 미세유체 기술(Microfluidics)과 초고속 네트워크를 위한 중공 코어 파이버(hollow-core fiber)를 통합하는 광범위한 전략의 일환이다. 마이크로소프트의 주디 프리스트(Judy Priest, 수석 엔지니어) 등이 주도하는 이 혁신적인 시도는 현재 AI 확장의 가장 큰 걸림돌인 '전력의 벽'을 허물기 위한 노력이다. 기존 전력 시스템의 고정관념을 완전히 탈피함으로써, 마이크로소프트는 글로벌 수요에 맞춰 유연하게 확장하면서도 운영의 지속 가능성까지 확보한 차세대 클라우드 시대를 준비하고 있다.